本文介绍了铜互连双大马士革工艺的步骤。 如上图，是双大马士革工艺的一种流程图。双大马士革所用的介质层，阻挡层材质，以及制作方法略有差别，本文以图中的方法为例。 （A） 通孔的形成 在介质层（如
2024-12-10 11:28
说到革命，读者朋友们可能会想起历史上的很多场战争，炮火连天，改朝换代，好像每个革命成果都是一条条人命堆出来的。其实不然，有的革命是悄然发生，顺其自然，等你发现过来的时候，你已经被“革完命”了。
2016-01-29 09:03
浙江云中马股份有限公司（以下简称“云中马”）成立于2010年，是一家专注于人造革合成革基层材料——革基布的研发、生产和销售的企业。2020年，公司净利润突破1亿元。基于对公司未来长期发展看好，云中
2022-09-08 17:02
本文介绍了半大马士革工艺：利用空气隙减少寄生电容。 随着半导体技术的不断发展，芯片制程已经进入了3纳米节点及更先进阶段。在这个过程中，中道（MEOL）金属互联面临着诸多新的挑战，如寄生电容等
2024-11-19 17:09
但随着技术迭代，晶体管尺寸持续缩减，电阻电容（RC）延迟已成为制约集成电路性能的关键因素。在90纳米及以下工艺节点，铜开始作为金属互联材料取代铝，同时采用低介电常数材料作为介质层，这一转变主要依赖于铜大马士革工艺（包括单镶嵌与双镶嵌）与化学机械抛光（CMP）技术的结合。
2025-02-07 09:39
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
2023-10-24 17:24
上海大革使用自行研发成功的全碳化硅模块成功研发50kw，100kw，350kw新能源汽车中压快速充电桩。使用新型全碳化硅模块快速充电桩，不仅体积小巧，投入资金少，还能有效提高电力转换效率，减少充电时间。
2018-04-26 09:05
在芯片制程中，很多金属都能用等离子的方法进行刻蚀，例如金属Al，W等。但是唯独没有听说过干法刻铜工艺，听的最多的铜互连工艺要数双大马士革工艺，为什么？
2023-11-14 18:25
帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设 作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士
2023-12-25 14:40
近日，海淀区举行民营企业家新春团拜活动。区委书记张革出席，与民营企业家代表座谈交流，共贺蛇年新春、共话海淀发展。区领导杨仁全、岳立、林航同志参加活动，冒小飞同志主持会议。活动前，张革书记与区委领导走访慰问声智科技，送上新春问候和美好祝愿。
2025-01-15 11:26
