图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，
2022-12-02 11:02
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
` 沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与
2019-11-19 09:41
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续
2018-11-28 11:43
盘距离保证在 1mm以上 ，防止金手指上锡。 沉锡+长短金手指 采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊。 二次沉锡法制作半塞孔
2025-05-28 10:57
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-07-30 18:08
秋干货铺 | 沉铜、黑孔、黑影工艺，PCB 该 Pick 哪一种？》华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高
2023-02-03 11:37
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与
2018-06-05 13:59
