PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。
2019-03-03 10:08
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是
2019-01-10 15:33
如何预防PCB制板的电镀铜故障
2018-03-02 11:13
维护好化学镀铜溶液应注意以下几方面： 1)根据分析结果补加药品，溶液中的各种成分不是按比例消耗的，凭
2018-07-21 11:21
本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球，其次阐述了磷铜球在PCB中的应用概况以及磷
2018-05-25 15:40
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
2019-04-25 16:15
PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。
2018-10-28 09:06
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而
2018-07-06 09:50
以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重要课题
2018-05-19 09:47
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到
2019-05-21 15:32
