，A17的生产和推广将面临巨大的挑战和成本压力。 a17芯片与a16芯片的比较 在性能上，
2023-09-26 11:58
，苹果A17芯片采用了3nm工艺制程，核心参数包括6-core CPU和6-core GPU，为多任务处理提供了强大的支持。 此外，苹果公司的A17
2023-09-26 11:46
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
华为麒麟990官宣！Mate30系列将首发搭载
2019-08-24 10:32
近 2019 年底，手机芯片界爆出了年度最大逆袭：联发科的天玑 1000 在安兔兔上的排名一跃超过华为的麒麟 990，上升至安卓手机 CPU 的第一名。
2020-03-08 18:21
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
麒麟990将推动华为手机达到新高度
2019-08-26 09:15
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
