总工艺时长的40%至60%，成本也占整个芯片制造成本的35%。有机光刻胶主要用于90nm到7nm的芯片制造，但随着制程推进到5n
2020-03-09 10:13
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技
2021-07-28 07:55
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
高速滞回比较器设计90nm
2019-08-08 16:59
扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电
2018-09-03 09:28
采用华虹128通道同测技术 04取得嵌入式非挥发性内存解决方案厂商Cypress 90nm SONOS工艺技术License授权 05多种小型化的封装类型等行业中，其中WLCSP封装面积仅为665umx676um ,
2023-09-15 08:22
一、介绍为了便于进一步了解C90TFS驱动在kinetis芯片中的实现情况，本文以测试平台TWR-KL25Z48M为例，集合C90TFS驱动中的demo_normal工程具体讲解如何使用C
2015-01-04 14:23
封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA
2020-02-24 09:45
Platform重新定义了传统的设计工具界限，将最佳逻辑综合和布局布线、行业金牌signoff与新一代可测性设计技术进行整合，提供最可预测的7nm全流程收敛方案，最大程度上减少了迭代次数。新思科
2020-10-22 09:40
