SI52147-EVB，用于PoE无线接入点的时钟发生器评估板。 Si52147是一款符合PCIe Gen1，Gen2和Gen3标准的9端口PCIe时钟发生器
2020-08-27 14:27
描述 这款经验证的参考设计是一款 PCIe Gen-3 高速前端卡设计，旨在扩展 PCIe 子系统的 PCB 线迹距离。该电路板适合安装在主板与 PCIe Gen3 插卡之间的 x16 通道宽度
2022-09-21 07:43
亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是与台积电制造相关的原材料
2020-03-09 10:13
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX
2021-07-28 07:55
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48
C2000 Gen-3对比于Gen-2的C2000，加入了三角函数运算单元来进一步提升运算能力，提供了更多的ADC模块及窗口比较器来增强采样和保护的快速性和灵活性。同时，在实时通信方面，引入了新一代
2022-11-04 07:17
SP8J3是ROHM公司生产的用于DC-DC转换电路芯片。它为双列贴片8脚封装。漏-源极间电压-30V，导通时的电阻为100mΩ(4.5V)，驱动电压4V。它具有低导通电阻、高电源组、高速开关、低压驱动的特点。
2021-04-26 07:20
VL822是一颗USB3.1GEN2（10Gbps）的HUB芯片，有三种封装分别是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76 9x9x0.85mm ;QFN56(7x7x0.85 mm
2022-09-13 14:17
