本帖最后由 kuake0618 于 2020-7-18 12:23 编辑 SOT23-6封装 8205芯片规格书 8205A6TSSOP-8封装 8205A
2020-07-17 19:32
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
`<font face="Verdana">全面的芯片封装图片资料 让你对芯片封装技术的了解更直观</font&
2009-04-08 08:27
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
各位大侠，我想问一下图片中的2个芯片的功能是什么？我在网上查不到啊。谢谢啦{:soso_e100:}
2012-07-17 18:51
MT6323详细芯片资料分享 MT6323设计原理图须知 关于联发科芯片资料的已经分享了很多的资料了，这次分享MT6323的部分资料，好像之前也分享过MT6323的其他资料，
2021-07-26 06:01
概述 8205ST内部包括两个独立的、N沟道金属氧化物场效应管。它有高密度超低的导通电阻，适合用大功率、大电流的理想锂电池应用，也可用来做小电流负载开关或者PWM开关。 特点 专业
2020-07-06 11:13
有效期至2100年31 x 8支持电池的通用RAM2.0V至5.5V都可运行在2.0V时使用小于300nA电流单字节或多字节(突发模式)用于时钟或计算机读- 写的数据传输内存数据简单的3线接口详细描述DS1302芯片包含一个实时时钟/日历和31字节的静态RAM。它
2022-01-24 06:55
纠正第一次上传没有图片在Altium Designer中画元件封装超详细
2014-05-14 14:54
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
