热固性封装的8大显著特点 1、采用半导体专用封装料，与集成
2010-03-05 15:47
设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面贴装封装
2025-02-06 15:24
贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子制作，可以先用转
2020-10-30 17:36
不得不承认Nginx用的非常广泛，然而Nginx的访问日志在分析问题时也有很大用途，那么Nginx日志要想增加一些自定义信息就尤为重要了。比如本篇文章就教你如何将HTTP里面的Header信息记录到访问日志里。
2022-07-01 11:29
东芝光耦2.54 SOP8 封装(包装)Specification of 2.54 SOP8 package
2012-03-16 15:09
东芝光耦DIP8封装Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21
(TOSHIBA)东芝光耦:SO8 封装(包装)Specification of SO8 package
2012-03-16 15:23
需要注意的是，Endpoint的需要的NP-MMIO的大小明明只有4KB，PortB的Header却给其1MB的空间（最小1MB），也就是说剩余的空间都将会被浪费掉，并且其他的Endpoint都将无法使用这一空间。
2018-05-11 09:42
(TOSHIBA)东芝光耦：DIP8(LF4) 封装（包装）Specification of DIP8(LF4) package
2012-03-19 10:58
