贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子制作，可以先用转
2020-10-30 17:36
需要注意的是，Endpoint的需要的NP-MMIO的大小明明只有4KB，PortB的Header却给其1MB的空间（最小1MB），也就是说剩余的空间都将会被浪费掉，并且其他的Endpoint都将无法使用这一空间。
2018-05-11 09:42
STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40C ~ 85C。 下面介绍一下STM32F103C8T6的封装及最小
2017-11-23 15:50
封装：DIP-8(直插8脚封装)或SO-8(贴片8脚
2018-06-10 07:59
为了适应业界对节省空间、提高功率密度和电流处理能力的需要，Nexperia大大改进了最新的铜夹封装。 LFPAK88结合了低RDSon和高ID，将功率密度基准设定为1 W / mm3以上。
2023-02-10 09:39
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环
2024-03-26 14:44
上面所描述的封装其实是一种常见封装，双列直插DIP-xx，其中xx代表引脚的数量，由于上面的芯片只有8个引脚，所以封装就是DIP-
2023-03-02 09:50
HMC434是一款低噪声、静态、8分频预分频器单芯片微波集成电路(MMIC)，利用磷化铟镓/砷化镓(InGaP/GaAs)异质结双极性晶体管(HBT)技术，采用超小型6引脚SOT-23表贴封装。
2025-04-17 14:23
HMC363G8是一款低噪声8分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚密封型表贴玻璃/金属封装。 此器件在DC（使用方波输入）至12 GHz的输
2025-04-17 10:31
HMC362S8G和HMC362S8GE均为低噪声4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚表贴塑料封装。此器件在DC（使用方波输入）至12 G
2025-04-17 10:18
