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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
国芯思辰接触的一空气净化器设计方案,按键面板上需要使用8个触摸按键,这里提到国产中微爱芯的8键电容式触摸按键芯片AIP5908,一颗芯片就能实现8键的按键功能。下图为设计框图:  
2022-07-19 16:37 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
FH8A15G是一款用于LED灯串控制芯片,8模式灯串IC芯片,跑马闪灯IC芯片,圣诞灯串驱动ICFH8A15G特点描述  
2022-06-18 18:23 泛海微电子 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
迅为i.MX8MM核心板在便携式医疗设备产品中具有广泛的应用潜力,可以提供高性能的计算、多媒体处理和连接能力,以支持医疗设备的功能和性能。以下是i.MX8
2023-11-15 14:37 北京迅为电子 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
支持多种支持多种PDO 功率 :18W/20W/25W CC1CC2引脚耐压12V引脚耐压12V ESD:级别 :8kVHBMand400VMMcontact 工作温度:工作温度:-40
2024-08-10 10:55 腾震粤电子 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
固定斜率和可调斜率电压可变均衡器,用于在从 DC 到 45000 MHz 的广泛应用中进行增益平坦化和频率相关损耗补偿 同轴和表面贴装封装 电压可变和固定斜率模型 精确
2021-11-12 11:20 立年电子科技 企业号