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  • 碳化硅基板——三代半导体的领军者

    碳化硅(SiC)即使在高达1400℃的温度下,仍能保持其强度。这种材料的明显特点在于导热和电气半导体的导电性极高。碳化硅化学和物理稳定性,碳化硅的硬度和耐腐蚀性均较高。

    2021-01-12 11:48

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    2023年9月,科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底成功下线。

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    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)英飞凌在88日宣布,其位于马来西亚的新工厂一期项目正式启动运营,这是一座高效的8英寸碳化硅

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    2024-02-21 09:32

  • 被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点

    好,硬度大(莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级))、导热性能优良、高温抗氧化能力强等。由于天然含量甚少,碳化硅主要多为人造。二、碳化硅半导体器件由于碳化硅

    2023-02-20 15:15

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    碳化硅的颜色,纯净者无色透明,含杂质(碳、硅等)时呈蓝、天蓝、深蓝,浅绿等色,少数呈黄、黑等色。加温至700℃时不褪色。金刚光泽。比重,具极高的折射率, 和高的双折射,在紫外光下发黄、橙黄色光,无

    2019-07-04 04:20

  • 三安光电与意法半导体重庆8英寸碳化硅项目通线

    三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂(安意法半导体有限公司,简称安意法),全

    2025-02-27 18:12