层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认
2012-03-22 14:03
是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
你好， 请问为什么有的ADC采集板PCB设计中TOP层和BOTTOM层要填充GND网络铜皮，而有的就不用填充。 请
2024-11-18 06:26
产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4
2022-03-07 16:04
产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4
2019-05-30 07:20
在整板铺铜是，可能由于板子形状是个不规则的，因此会为我们铺铜带来还很大的不便，所以我们要一个更快的方式在创建一个铜皮，方法如下：首先在板框层，选中板框。2.此时能够在
2018-12-04 17:58
4层板天线这地方挖空铜皮是所有层都挖，还是只挖顶层
2019-05-08 05:39
PCB铜皮敷铺铜超出板框，如何创建和板框一模一样的异型敷铜在整板铺铜是，可能由于板子形状是个不规则的，因此会为我们铺铜带
2018-11-07 09:48
四层板指的是电路印刷板PCBPrintedCircuitBoard用4层的玻璃纤维做成，可降低PCB的成本但效能较差
2021-02-05 14:51
产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4
2019-05-29 07:26
