感到非常鼓舞人心。我们已与用户设计团队密切合作，设计能够在高级工艺节点上应对日益升级的技术挑战的平台。通过使用7nm Fusion Design Platform，设计团队能够显著提高生产力，增加
2020-10-22 09:40
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造
2021-07-29 07:19
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX
2021-07-28 07:55
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源|芯片之家一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条...
2021-09-17 07:28
45-50台的交付量。这其中很大一部分都供给了台积电，用于扩充5nm，以及7nm产能。中微半导体除光刻机之外，蚀刻机也是5nm制程工艺不可缺少的，目前，全球高端刻蚀机玩
2020-03-09 10:13
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
电子技术工艺基础
2015-12-21 23:21
一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料...
2021-07-26 07:01
是通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本。例如，按照格罗方德的测算，启用EUV技术，在7nm和5nm节点，都仅需要1个光罩即可生产。这样理论上来说，就可以起到简化
2017-11-14 16:24
7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据***媒体报道，台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍， 5nm是台积
2020-02-27 10:42
