含铅表面工艺和无铅表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度更高;3、预热温度更高;4、板和元件的无铅表面处理(最好是有无铅表面处理);5、焊锡的外观和表面效应;6、可焊性的差别,如润湿速度和铺展情况;
2016-07-13 16:02
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2016-01-27 17:32
技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票市场代码: SNPS)近日宣布,在设计人员的推动下,Fusion Design Platform™已实现重大7nm工艺里程碑,第一年流片数突破100,不仅
2020-10-22 09:40
PCB工艺
2012-10-18 09:30
`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18
4.根据SMT工艺,制作激光钢网5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测7.设置完美的回流焊炉温曲线,让
2017-09-09 08:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
`目录:1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频PCB设计的EMC 11 射频板ESD
2018-03-26 17:24
一. SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片(贴装元器件)工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品
2009-04-09 22:14