CyU3PDeviceGpioOverride 是否仅与 LPP 引脚一起使用？ 如果使用 CyU3PDeviceGpioOverride，则 io_cfg.gpioSimpleEn 跳过还是反之亦然？
2025-05-15 07:33
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；
2016-07-13 16:02
的声明cyu3piomatrixlppmode_t{CyuU3pIIO-MyRixlpppRead＝0，/**lt；默认LPP模式，其中所有外围设备都已启用
2018-08-31 15:25
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
资源专注于现有的14 纳米/12 纳米工艺（14LPP/12LP），这是符合GF公司未来发展愿景的。高端芯片走向动荡 谁将受益？巨头的离场，直接影响了全球高端芯片战局的走向。首先，参与7纳米研究的芯片大厂
2018-09-05 14:38
的影响。[code]lpp_icsp_write_24(上下文，0，0xA9A2C9)；//BCLR TRISB，#11(清除TRISB位11)lpp_icsp_write_24(上下文，0，0
2019-11-05 10:18
pcb工艺pcb工艺pcb工艺pcb工艺
2016-01-27 17:32
;? 二. 施加焊膏工艺<br/>? 三. 施加贴片胶工艺<br/>? 四. 贴片（贴装元器件）工艺<br/>? 五
2008-09-12 12:43
表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同
2018-09-06 10:44
