The highly integrated 78M6618 energy measurement SoC minimizes the external component count
2010-11-05 21:33
基于78M6618设计的八路能量测量方案78M6618是高度集成的独立监测八路单相AC出口能量的IC,集成了多个主机接口,LCD驱动器和可配置的I/O口.78M6618提供用于和电压与电流传感器接口
2013-01-05 15:56
概述：78M6618采用四面QNF68脚封装。78M6618是高度集成的单相、八路 电源 出口、PDU功率测量和监控SoC，器件包括32位计算引擎（CE）、MPU内核、RTC和闪存。
2021-04-12 08:01
, printed-circuit-board (PCB) layout is often one of the last steps in the design process.
2015-01-23 11:01
78M6618 - Octal Power and Energy Measurement IC - Teridian Semiconductor Corporation
2022-11-04 17:22
EVAL BOARD 78M6618 68PIN QFN
2023-03-30 11:45
H15Z15 Board circuit !!!!!!!
2015-07-04 11:57
78M6618-IM - Octal Power and Energy Measurement IC - Teridian Semiconductor Corporation
2022-11-04 17:22
1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。2.PCB(Printing CircuitBoard）板层：（以四层板为例）silk screen (Top overlay): 丝印层solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层Top:顶层是元件层Bottom:底层是焊接层Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB边缘Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸Multi Layer: 穿透层Vcc Layer:中间电源层Gnd Layer: 中间地层
2015-12-09 12:06
TCL MC77机芯（L37M71D/L52H78F/46H78F/L42H78F/L46M71D/L42
2021-06-25 07:03
