555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封
2024-03-26 14:44
本文首先介绍了L7805、cw7805和LM7805三者之间的区别，其次介绍了7805引脚图及主要参数，最后介绍了7805
2018-05-17 10:55
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件
2020-09-28 16:41
在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。
2024-01-24 10:50
根据传感器的输入信号，可以分为以下几种常见的形式.
2019-10-07 14:29
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料
2017-12-20 16:23
在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。
2020-02-06 11:27
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷
2019-10-19 05:16
信息信号携带要通过链路传送的信息。信息信号呈现多种形式，但最常见的是音频信号、数字数据和视频信号。这些类型中的每一种都可以通过其信息带宽和输出信噪比（SNR）来表征，以确保其与链路另一端用户的通信。
2020-11-16 16:14
常用的触头形式有插入式、桥式和对接式三种。插入式触头适合于没有电弧产生的接触处，常用作开关板后出线的插入式连接。这种触头的特点是能通过巨大的短路电流，能防止触头弹开，有电动补偿作用。
2019-05-23 16:06
