1.要先出线头 2.紧密走线 3.上下走线尽量重合,留出打孔空间 4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来 5.打孔区、走线区可以分开 6.除了GND少打通孔. 7.IC下层少走线 8.要熟练运用工具、功能及快决键 9.不要在孔上走线 10.如果需要，可以在BGA焊盘上打孔 11.布局很重要，分析飞线密度和走向(就近原则) 12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走，尽量少打孔) 13.如果有多处连接,看哪里近，哪里方便，就走向哪里 14.在IC下打孔后，最好是向离IC边界近的方向走 15.短线尽量走表层. 16.走线时，对应原理图,最好打印出来 17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了) 18.布局的时候能够放近的一定要放近些，特别是BGA周边，走线第一，打版第二，美观第三。 19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的. 20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。 21.做原理图的时候一定要简洁明了，器件少些，集成度要高的，封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。 22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走，可动的后走。 23.如果可以，布局时候，器件间可以留出走线的宽度。 24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。
2015-01-12 14:55
74ls详细资料
2016-11-30 22:06
ADC简介
2021-08-10 07:16
大家有没有会做的阿？ 用555做 能不能给点思路。朋友们。
2015-12-20 11:28
74L系列芯片74LS02
2012-08-17 17:06
74L系列芯片74LS12
2012-08-17 17:17
74L系列芯片74LS25
2012-08-17 17:30
74L系列芯片74LS27
2012-08-17 17:32
74L系列芯片74LS05
2012-08-17 17:09
74L系列芯片74LS09
2012-08-17 17:14
