电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

20W PD  单C 过认证优势方案，小体积，货源充足，价格有优势，有样品提供。

2022-04-11 11:26 深圳市展嵘电子有限公司 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

 支持多种支持多种PDO 功率 ：18W/20W/25W CC1CC2引脚耐压12V引脚耐压12V ESD：级别 ：8kVHBMand400VMMcontact 工作温度：工作温度：-40

2024-08-10 10:55 腾震粤电子 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

 AD83586B是一种数字音频放大器，能够驱动一对8Ω喇叭到20W加单个4Ω喇叭到40W，或一对4Ω喇叭到40W，或单个4Ω喇叭到60W。在适当的冷却方案下可工作在24V电压

2023-02-18 20:54 深圳上大科技 企业号

{3.3--20V}可调，整且内部MOS输出开关电流可高达2A,封装为SOT23-6,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感，减少成品体积，非常适合于数

2021-08-10 16:40 振邦微科技 企业号