3D打印自行车鞍座整体由上千个镂空晶格结构交错构成,不同区域的晶格拥有不同的力学性能,软硬程度也不同,前后两端软、中间硬,给坐骨提供更好的支撑也能分散压力;同时镂空晶格结构也让坐垫拥有天然的透气
2022-11-04 11:13 LuxCreo清锋科技 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
芯炽SC3794是适合高精度测量应用的低功耗、低噪声、完整模拟前端,内置一个低噪声24位ΣΔ型ADC,其中含有3个差分模拟输入,还集成了片内低噪声仪表放大器,因而可直接
2022-07-18 14:59 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号