球 形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC
2019-04-29 08:00
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让
2023-09-19 06:30
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装
2023-11-22 11:30
贴片电容封装详细资料
2012-08-04 16:35
谁有电子元器关于件可靠性方面的详细资料?分享下。谢谢！
2014-04-14 01:12
元器件封装大全，内有详细尺寸
2013-08-19 09:40
本文档的主要内容详细介绍的是40个电子基础知识详细资料免费下载包括了PN结,二极管的伏安特性，单向半波整流电路，桥式全波整流电路， 电容滤波器， 三极管的电流放大作用，
2018-10-30 15:22
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式
2021-11-03 07:41
求资料：俄罗斯电子元器件介绍一共十二卷，书名《Интегральные микросхемы и их зарубежные аналоги》一共4000多页，能够满足
2018-12-20 22:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 介绍了元器件封装的类型及描述。<br/>
2010-04-04 16:53
