球 形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC
2019-04-29 08:00
70种电子元器件、芯片封装类型
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2023-09-19 06:30
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2019-12-17 08:00
