電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
全球第一顆 USB4 終端裝置控制晶片 VL830。USB4 規格問世，被業界視為 USB 架構的重大更新，自此多個資料和顯示協議可共享一條高速連結通道，且支援最高至 40Gbps 的傳輸速率。在
2022-06-27 17:54
4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。
2008-10-17 15:18
技術原理DMFC以碳作為電池的陰極和陽極，而兩個電極間則為具有滲透性的薄膜所構成。其電解質為離
2009-10-26 15:47
E113燃料電池暨電子熱傳實驗室 UV-500 加高型抽屜光源機
2009-10-28 08:56
ADuCM355為基於ARM Cortex™ M3的超低功耗精密類比微控制器，是特別為控制和測量電化學和生物傳感器而設計，為目前唯一無須外部多餘電路和可支援二個三個及四
2019-06-28 06:15
2008 年8 月27 日國巨公司宣佈與華亞電子合併國巨公司今日（27）宣佈將以現金3.82 億元，收購華亞其餘股東持有之14.74%股權，百分百完全吸收合併華亞電子
2008-08-28 12:32
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子再次展現其卓越元件製程開發能力，結合當今綠色環保之產業趨勢，以0.18微米製程為基礎，推出領先業界之3.3V綠能高容量的OTP（One Time Progra
2010-07-12 09:01
