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2014-05-08 14:19
UN38.3测试项目T.1高度模拟试验在压力≤11.6kPa，温度20±5℃的条件下。T.2热测试在75±2℃和-40±2℃的条件下进行高低温冲击试验，在极限温度中存放时间≥6h，高低温转换时间
2015-10-29 14:16
.H文件有何作用？C语言模块化中的.C文件和.H文件有何关系？
2021-11-02 07:18
ART-Ri STM32H750XBH6开发板跟STM32H750XBH6开发板有什么区别
2023-08-08 07:55
ART-Ri STM32H750XBH6开发板跟STM32H750XBH6开发板有什么区别
2024-03-20 07:01
问题1：最近要选择STM32H743VIT6这款芯片做实验项目，想要选择NUCLEO-H743ZI板子调试，但是板子mcu跟选型的mcu不完全一致，引脚数量也不一样，担心买回来调试不方便 问题2：板子有NUCLEO-H
2023-08-07 07:36
如何选择WIFI6模块？
2021-12-30 07:03
模块化的编程中C文件和H文件怎么编
2019-07-31 01:16
STM32H750VBT6芯片的SDIO是什么？STM32H750VBT6芯片的SDIO有何功能？
2021-10-21 07:11
实际零件 STM32L151R8H6A 上的标记是 “151R8H6A” ，但数据表是 “L151R8H6A”
2022-12-15 07:22
