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IC(MAX666)为美国MAXIN公司生产的微功耗、低压差CMOS线性稳压集成电路，内部设置有1.30V±0.03V精密基准电压源及微功耗CMOS电压比较器，并具有关断控制功能；其输入电压范围为2V～16.5V，输出电压既可为5V固定输出又可为1.3V～16V可调式输出，最大输出电流为40mA。

2019-01-20 09:51

HMC666LP4(E)是一款高动态范围无源MMIC混频器，集成LO放大器，采用4x4 SMT QFN封装，工作频率为3.1 - 3.9 GHz。 该器件针对WiMAX和固定无线应用提供+31 dBm的出色输入IP3性能以进行下变频，LO驱动为0 dBm。 LO端口针对低端LO应用优化。

2025-04-02 10:30

在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频

2020-07-08 10:17

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片封装是什么？芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括

2024-09-20 10:15 汉思新材料 企业号

FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。

2024-03-14 17:27

电脑芯片是什么，电脑芯片有哪些，今天我就来为大家简单讲解下电脑芯片含义及其相关组成，供大家阅读参考：

2016-08-09 16:00

FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。

2024-03-14 17:28

交换芯片（Switching Chip）和接口芯片（Interface Chip）是两种不同的半导体器件，它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。

2024-03-21 17:12

基带芯片和射频芯片是现代通信系统中不可或缺的两个关键组件。它们在手机、无线路由器、基站等设备中扮演着至关重要的角色。 基带芯片（Baseband Processor） 基带芯片

2024-09-20 11:16