随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题，我们该怎么解决呢？
2019-08-07 07:17
随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。
2019-10-31 06:49
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡罗分析，仿真出现错误，有人做过吗 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度为±1℃的6通道温度传感器，为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部
2018-11-16 11:13
甚至LTE等后3G标准。 FPGA 类高性能可编程逻辑器件，正是多模无线基站的最佳构建平台之一。Xilinx率先发布和量产的65nm平台FPGA，则以大量先进技术和全新的设计有效增加了系统产品的生命周期
2019-07-19 08:26
之前只用过tsmc 65nm的，在设置电感时候是有indcutor finder的工具的，28nm下没有了吗？只能自己扫描参数一个一个试？28nm下是没有MIM电容了吗？相关的模拟射频器件（比如
2021-06-24 06:18
随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22
2019-12-10 14:38
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合电路中的器件，这方面的挑战也在增加，那现在有解决这些挑战的办法了吗？
2019-08-08 07:50
错误时才声明ERR信号，因此建议弱下拉该信号以避免在写操作期间或SRAM被禁用时出现中间电压电平。在写周期或芯片禁用周期中，ERR引脚处于HI-Z状态。1、连接ERR引脚无需ERR引脚的赛普拉斯
2020-10-23 11:32
:JCDI.0.2010-04-005【正文快照】：1引言90/65nm下芯片的后端设计变得更加复杂,随着模式(mode)和角落(corner)的增多,如何快速取得各种情况下的时序收敛成为设计的重要
2010-05-28 13:41
