128层甚至更高，外围电路可能会占到芯片Xtacking技术将外围电路连接到存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度。据悉，长江存储的64层
2020-03-19 14:04
请教大家一个问题： Altium designer 的3D封装在机械层是有线的，我的板子在机械层也画了线来切掉一部分。那么在PCB的生产加工中，3D封装位于机械
2016-07-22 14:05
使用DLP技术的3D打印光固化成形法 (SLA)，一个常见的3D打印工艺，与传统打印很相似。与硒鼓将碳粉沉积在纸张上很类似，3D打印机在连续的2D横截面上沉淀数
2022-11-18 07:32
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05
给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解
2017-07-20 22:46
。面板上仅包含少量的组件，比传统解决方案的 1/3 还少。仅 4 层 PCB 即可支持 12,228 个 LED 灯连接，传统解决方案的 8 层 PCB 很难实现相同的连接。T
2022-09-19 06:57
pcb 3D导step用creo打开为什么丝印层显示不出来 PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18
在3D打印机上使用SLC颗粒的SD NAND代替传统使用TLC或QLC颗粒的TF卡。内置SLC晶圆，自带坏块管理，10W次擦写寿命，1万次随机掉电测试。解决TF卡在3D打印机上常读写错误、坏死
2022-07-12 10:48
，并增加Condition层 此层为局部摩擦的层，所以要注意区域的设置； 设置完成后要生成mesh文件 2.2在TechWiz LCD 3D软件中将Local Mas
2025-02-08 08:52
，并增加Condition层 此层为局部摩擦的层，所以要注意区域的设置； 设置完成后要生成mesh文件 2.2在TechWiz LCD 3D软件中将Local Mas
2025-01-03 08:58
