据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48
2017-02-23 08:33
据报道，紫光投资的长江存储传来新动态。
2018-09-26 16:11
东芝在SSD技术上已经是领先各大厂商，东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹。现在又将64
2017-08-08 15:56
三星目前已完成32层堆叠第二代V-NAND的研发作业，计划第3季推出48层堆叠第三代V-NAND产品后，于2016年生产64
2015-08-11 08:32
电子发烧友早八点讯：三星今天在韩国宣布，开始大规模量产64层堆叠、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND闪存芯片，是为第四代3D闪存。
2017-06-16 06:00
尽管不少用户对TLC的寿命和稳定性都保持谨慎的态度，但东芝将TLC应用到企业级，却也表达了东芝对TLC的信心。继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后，就在近日，东芝再将64层堆叠设计
2017-08-09 15:53
。说句实话，长江存储的产能只是 三星 的一个零头，技术上也比三星落后一代(我在前面讲过，三星目前在量产64层堆叠，明年将量产96层
2018-04-25 10:13
东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。
2017-07-04 14:43
在Dell EMC World 2017大会上，东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25
6 层板堆叠在 PCB 设计中的重要性 数十年来，多层印刷电路板一直是设计领域的主要内容。随着电子元件的缩小，从而允许在一块板上设计更多的电路，它们的功能增加了对支持它们的新型 PCB 设计和制造
2020-09-14 01:14
