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  • 碳化硅半导体器件有哪些?

      由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,

    2020-06-28 17:30

  • 被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点

    好,硬度大(莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级))、导热性能优良、高温抗氧化能力强等。由于天然含量甚少,碳化硅主要多为人造。二、碳化硅半导体器件由于碳化硅

    2023-02-20 15:15

  • 碳化硅深层的特性

    10.5公斤/平方厘米,高温强度很好。抗弯强度直至1400℃仍不受温度的影响。1500℃时,弹性模量仍有100公斤/平方厘米。上述数据均测自大块材料。4)热膨胀系数较低,导热性好。5)碳化硅导电性较强

    2019-07-04 04:20

  • 基本半导体第三代碳化硅肖特基二极管性能详解

    家族中的新成员。  相较于前两代二极管,基本半导体第三代碳化硅肖特基二极管在沿用6英寸晶圆工艺基础上,实现了更高的电流密度、更小的元胞尺寸、更低的正向导通压降。  基本

    2023-02-28 17:13

  • 浅谈硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动的区别

    碳化硅 MOSFET 量身打造的解决方案,搭配基本半导体TO-247-3 封装碳化硅 MOSFET。  2、通用驱动核  1CD0214T17-XXYY 是青铜剑科技

    2023-02-27 16:03

  • 碳化硅的历史与应用介绍

    的化学惰性• 高导热率• 低热膨胀这些高强度、较持久耐用的陶瓷广泛用于各类应用,如汽车制动器和离合器,以及嵌入防弹背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高温和/或高压环境中工作的半导体电子设备,如火焰点火器、电阻加热元件以及恶劣环境下的电子元器件。

    2019-07-02 07:14

  • 为何碳化硅比氮化镓更早用于耐高压应用呢?

    目前,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,宽禁带,以下简称为:WBG)”以及基于新型材料的电力半导体,其研究开发技术备受瞩目。根据日本环保部提出的“加快

    2023-02-23 15:46

  • 碳化硅(SiC)肖特基二极管的特点

    一样,可以制成结器件、场效应器件、和金属与半导体接触的肖特基二极管。  其优点是:  (1)碳化硅单载流子器件漂移区薄,开态电阻小。比硅器件小100-300倍。由于有小的导通电阻,

    2019-01-11 13:42

  • 创能动力推出碳化硅二极管ACD06PS065G

    电机驱动。碳化硅器件和碳化硅模组可用于太阳能发电、风力发电、电焊机、电力机车、远距离输电、服务器、家电、电动汽车、充电桩等用途。创能动力于2015年在国内开发出6英寸S

    2023-02-22 15:27

  • 碳化硅肖特基二极管技术演进解析

      01  碳化硅材料特点及优势  碳化硅作为宽禁带半导体的代表性材料之一,其材料本征特性与硅材料相比具有诸多优势。以现阶段最适合用于做功率半导体的4H

    2023-02-28 16:55