谁能阐述一下PCB四层板的制作工艺流程？
2020-02-24 16:48
你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你设计4层的价格是一样的。 3、
2021-02-05 14:51
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度
2019-12-13 15:56
层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、
2009-05-24 22:58
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频
2018-03-26 17:24
子。今天就把每一个工艺要求都分析一下。6410CPU的引脚间距是 0.5MM的。目前主要是采用了以下3个 工艺设计比较多。1、采用6层或者8
2011-12-09 13:38
这里说的注意事项是针对于6层pcb设计中，假八层的pcb设计工艺而言。6
2019-06-03 08:03
。华秋PCB可满足1-3阶制造。 （HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲孔导通，则为(N-1)阶） 3表面镀层 1）喷锡 喷锡是电路板行内最常见的表面处理
2023-08-25 11:28
厚为1.6mm。 6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。 7、光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。 8、关键器件的电源、地处理满足要求。 9、有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。
2012-03-22 14:03
热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
2018-11-28 11:08
