本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的
2018-02-06 18:47
本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计，提升信号质量使其可靠性和安全性大大提高。##时序分析。##PCB
2014-07-24 11:11
6层板由于PCB板中可以有两层地，所以可以将模拟地和数字地分开。对于统一
2019-04-18 15:35
本文首先介绍了电路板的分类及双层电路板的概念，其次介绍了双层PCB的画法步骤及案例，最后介绍了四层PCB的画法。
2018-05-17 16:51
本文主要介绍的是pcb双面板及多层板的抄板方法及四层pcb板快速抄
2018-05-04 18:00
四层板（4 layers）指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成，可降低
2019-04-18 15:07
本文主介绍的的2层STM32最小系统板PCB图分享
2019-06-16 10:28
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住
2019-12-03 11:52
DDR3内存已经被广泛地使用，专业的PCB设计工程师会不可避免地会使用它来设计电路板。本文为您提出了一些关于DDR3信号正确扇出和走线的建议，这些建议同样也适用于高密度
2018-06-16 07:17
