尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍六个最为关键的步骤：沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。
2022-03-23 14:15
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
本文通过介绍LED芯片的14个重要参数，来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59
智能手机与消费类电子产品制造商正迫切需要无线电源，产业技术的领先，列举几个技术领先的无线充电IC大公司的价格，有一个和多个价格详情，分别是TI公司的BQ51003、IDT公司
2017-08-25 10:11
Maxim公司成立于1983年，总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。
2022-01-29 16:16
ypress公司的S6BP501A／S6BP502A是三路输出功率管理集成电路,包括一个高压降压DC／DC控制器(DD3V),一
2019-03-05 16:10
子将在本文中介绍管理元器件停产的6个步骤。 应对停产影响的最佳方法 1. 停产管理始于设计和产品定义阶段 开发过程中，元器件的选择是个重要环节，将对产品在未来的更新迭代产生很大影响。我们都听说过系统产品一发布就有部件
2023-06-14 09:17
今天要向大家推荐的是两款来自Scarab Hardware公司的Spartan-6 开发套件。套件里面有两款第3代的mini Spartan6+开发板。
2018-07-14 10:18
