IMEC进行了设计技术协同优化（DTCO），以确定5nm节点上STT-MRAM单元的要求和规格，并得出了一个结论，高性能STT-MRAM位单元的MRAM间距是45nm接触栅极间距的两倍，是5nm最后
2018-12-18 15:33
研究机构IMEC已经发表了一篇论文，该研究表明，在5nm节点上，STT-MRAM与SRAM相比可以为缓存提供节能效果。这种优势比非易失性和较小的空间占用更重要。 半导体行业著名机构IMEC在
2019-04-22 15:51
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺，可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。
2025-04-16 10:17
交换芯片作为网络通信设备中的核心部件，具有其独特的优点和缺点。
2024-03-18 14:59
芯片的不同分类方式 按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。 按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级
2023-11-08 11:12
集成芯片是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它通过将多个电子元件和功能模块集成在一块微小的基片上，实现了电子设备的小型化、高效化和智能化。集成芯片具有众多优点，但也存在一些缺点。
2024-03-18 15:23
555集成芯片尽管在电子应用中具有许多优点，但也存在一些缺点，这些缺点可能在一些特定的应用场景中限制其使用。
2024-03-26 14:53
本文首先介绍了微流控的五大优点，其次就介绍了微流控的四大缺点，最后分析了四种微流控芯片材料的优缺点以及阐述了微流控芯片材料选型原则。
2018-05-10 14:26
芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45
在计算机芯片的世界中，许多参数都是 “ 越大越好 ”。比如更多的内核、更高的 GHz 主频、以及更大的浮点运算能力。不同的是，在工艺制程上，整个行业都在极力向更微小的目标前进。从 10nm 到 7nm，直至
2019-12-02 16:41
