IMEC进行了设计技术协同优化（DTCO），以确定5nm节点上STT-MRAM单元的要求和规格，并得出了一个结论，高性能STT-MRAM位单元的MRAM间距是45nm接触栅极间距的两倍，是5nm最后
2018-12-18 15:33
研究机构IMEC已经发表了一篇论文，该研究表明，在5nm节点上，STT-MRAM与SRAM相比可以为缓存提供节能效果。这种优势比非易失性和较小的空间占用更重要。 半导体行业著名机构IMEC在
2019-04-22 15:51
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺，可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。
2025-04-16 10:17
越来越多的公司正在通过制造标准化的“小芯片”并从中组装一系列更复杂的设计来恢复“系统级封装（SiP）”或“异构集成（HI）”方法。这种将类似乐高的硅片组合成单个封装设备的模块化方法并不是什么新鲜事
2023-05-04 10:01
芯片的不同分类方式 按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。 按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级
2023-11-08 11:12
的Tick数就是基于模块时钟的）。本系列文章就来详细介绍TC3xx芯片的时钟系统及其具体配置。本文为TC3xx芯片时钟系统的锁相环PLL详解。
2023-12-01 09:37
芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45
在计算机芯片的世界中，许多参数都是 “ 越大越好 ”。比如更多的内核、更高的 GHz 主频、以及更大的浮点运算能力。不同的是，在工艺制程上，整个行业都在极力向更微小的目标前进。从 10nm 到 7nm，直至
2019-12-02 16:41
Borodovsky在采访中表示，另一个可能导致5nm缺陷的因素是现有的EUV光阻剂材料缺乏均匀度。此外，他还表示支持直接电子束写入，因为EUV使用的复杂相移光罩最终将膨胀至目前浸润式光罩价格的8倍。
2018-04-11 15:59
近日，苹果公司推出了首款自研基于ARM架构的Mac M1芯片，首批搭载设备包括MacBook Air、MacBook Pro 13英寸，以及Mac mini。据悉，该芯片采用的是5nm制程工艺，配备
2020-11-22 09:37
