亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是与台积电制造相关的原材料、零部件及服务商，或是
2020-03-09 10:13
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 21:19 编辑 芯片封装大全集锦
2013-05-22 14:33
综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max...
2021-07-27 08:16
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2015-07-24 21:50
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC
2011-12-16 16:36
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（
2021-07-20 06:51
由于在信号处理的技术要求上比4G要复杂得多，其SOC（以及基带芯片）的电路集成密集度也比4G产品要更加密集。为了 适应功能上的增加，以及耗能、散热上的需要，5G手机的核心处理器必须占据更多的机内空间
2021-07-27 07:29
