的5nm代工产能如此紧张，对于台积电及其产业链上下游的合作伙伴来说，又将会是一个丰收年。芯片开封实验室介绍，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统
2020-03-09 10:13
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max...
2021-07-27 08:16
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（
2021-07-20 06:51
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
产品概要 635nm的波长具有视觉敏感度高的特点，所以可用于标线仪和激光笔等用眼睛看光线的应用。RLD63NZC5系列采用罗姆独有的活性层设计，具有良好温度特性和长寿命的特点。※1视觉灵敏度：表示
2014-07-30 22:49
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
芯片介绍芯片名称芯片厂家芯片使用心得新建专栏
2021-12-30 06:47
关于NXP 汽车ABS ASIC芯片BA13系列轮速部分驱动文章目录关于NXP 汽车ABS ASIC芯片BA13系列轮速部分驱动一、BA13芯片介绍二、轮速部分
2022-01-12 08:34
