高通第二代X55基带碾压华为?高通X55与华为巴龙5000对比分析
2020-12-18 06:58
如何看待高通刚刚发布的5nm第三代5G基带芯片？华为巴龙5000距离x6
2021-06-18 07:02
在读top2芯片专硕；我现在有两个选择，二选一。第一个是海思巴龙，数字前端，评级不是15a，可能是15b吧，41.6w，地点上海；第二个是TOP2四年普博，方向是存算一体芯片
2021-06-23 06:53
无法全网通、续航差、身材厚，这是目前外界对于5G手机的担忧，在正值闹元宵、赏花灯的北京时间晚上，高通对于上述5G手机的担忧打出了一套“骁龙X55组合拳”，OEM厂商、消费者也许真的可以在
2021-01-19 07:02
各类微波器件的巴伦设计在混频器，push-pull放大器设计中，常常用巴伦连接平衡电路和不平衡电路。巴伦设计要求有精准的180°相移，有最小的差损以及相等平衡的阻抗。在功率放大器中对称差损将降低
2019-07-09 08:05
骁龙855外挂X50 5G 调制解调器是否会引起“功耗过大”的担忧成为了不少明年想抢购5G手机用户的关注点，不过这个问题暂时还需要明年5G手机上市后才能检验。但是，为何
2021-01-06 07:19
骁龙820里面集成了wifi功能，为什么采用这个芯片的手机中还用其它wifi芯片呢？比如三星s7手机中采用了骁龙820芯片
2017-04-22 21:50
ADI的工程师，你们好！我目前在开发一款产品，使用到贵公司的电源隔离芯片，ADUM5000/6000。电路图如下： UISO3工作在master模式，UISO4/5工作在slave模式，目的是为了若
2018-08-19 07:28
在频率较高的情况下（大于1GHz），LC巴伦由于电感，电容的寄生效应，自谐振频率等影响，性能将变差，而在高频上，用微带线设计的巴伦在性能，尺寸上都比较理想，本文讲解在较高频率上如何设计微带线巴伦并进行ADS仿真。
2019-06-27 07:44
本文介绍仅需0 dBm LO驱动的宽带3 GHz至20 GHz SiGe无源混频器。新巴伦结构是实现宽RF带宽的关键创新。针对IF频段应用也采用相同的巴伦拓扑，支持300 MHz至9 GHz的宽
2021-01-08 07:58
