FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材，用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶
2023-09-09 11:39
印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关，尤其是高速、高频电路，基材的介申常数和介质损耗对电路性能有明显的影响，选择基材时就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。
2020-06-29 15:20
随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显增加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道。
2020-02-26 11:14
在我们的日常生活中，硅早已是无处不在的隐形力量——从智能手机到笔记本电脑，再到汽车和家用电器，硅基半导体驱动着现代电子世界。
2025-02-06 13:52
时，通过电子下倾下压调整，上抬优先通过电子下倾进行调整，且当电子下倾角小于-5度（比如-6度）时，通过机械下倾上抬增强覆盖，另外对于下倾角优化可参考“凯瑟琳”工具。
2020-09-01 15:06
中国四大运营商在2G-5G频段划分范围详细数据
2020-09-01 15:08
5G时代已来，作为老旧制式，3G网络正在退出历史舞台！日前，德国沃达丰宣布于2021年6月30日前彻底关闭3G（UMTS）网络，以腾退3G频率资源，重耕给更高效率的4G LTE使用。
2020-09-01 15:02
复合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增强材料构成。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于纸基覆铜板、环氧玻璃纤维布覆铜板两者之间。复合基使用的覆铜板基材主要是CEM（Composite Epoxy Materi
2019-09-26 11:36
5G商用还有多远？这个问题不太好回答，“标准答案”应该是2020年。那么5G应用还有多远？近在眼前。
2018-12-15 10:22
焊接基层焊道不得触及和熔化复材，先焊基材时，其焊道根部或表面，应距复合界面1-2mm。焊缝余高应符合有关标准的规定。视基材厚度、钢种以及结构等因素，必要时可采用适当的预热处理。
2019-12-27 09:40
