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    `物联网应用兴起,细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程,模块化封装变成一个趋势;如BLE,WIFI,RF,PMIC等功能芯片组合成一个模组(SIP),实现模块的多种功能集成。 同时5G网络

    2020-04-02 16:21

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    2021-07-26 07:35

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  • 5G的发展史

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    2020-12-24 06:25