先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
量子计算具备可能超越经典计算的潜在能力，近年来在技术研究、应用探索及产业生态培育等方面取得诸多进展，整体发展进入快车道，已成为全球多国科研布局与投资热点。重点梳理分析量子计算关键技术研究进展、应用探索开展态势和产业生
2023-08-08 11:32
作者从负极补锂和正极补锂两个方向，综述了近年来预锂化技术的研究进展。锂电联盟会长，专注锂电十年，只分享干货!
2019-06-02 10:05
5G时代即将开启，但创新的脚步并未停止。Qualcomm将在MWC上展示5G最新进展和应用，推动5G技术演进和生态系统拓展。
2019-02-21 16:36
。传统聚酰亚胺本征导热系数较低，限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用，发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为国内外研究重点。本文介绍了复合材料的热传导机制，概述了近年来导热聚酰亚胺薄膜的研究进展
2022-11-11 15:13
制备集成光量子芯片的重要进展。量子计算芯片包括面向通用量子计算的单比特到多比特光量子逻辑门以及用于解决特定问题的芯片，可实现玻色采样、量子快速傅里叶变换、量子快速到达等
2023-10-25 10:04
本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术. 通过在玻璃晶圆 上使用双面布线工艺，实现毫米波天线阵列的制作. 将TSV转接芯片与射频芯片倒
2023-05-15 10:39
研究进展，简要总结了外延材料表征技术的发展趋势， 为 GaN HEMT 外延层的材料生长和性能优化提供了反馈和指导。
2023-02-20 11:47
目标表面镜面反射光与漫反射光间的相互干扰，造成高精度偏振三维成像实现困难。该综述介绍了偏振三维成像物理机理、目标表面出射光偏振特性，以及偏振三维成像研究进展。最后总结了目前偏振三维成像面临的问题和未来的发展方向。
2023-10-26 09:50
5G芯片用于电子消费品，手机一般几年就换了。手机用着用着坏了，问题不大，拿去修理就行了，另外电子消费品的使用环境不会太严酷。5G工业模组就不一样了，需要能够持续的、可靠、稳定的运行。
2019-10-27 08:15
