碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键
2023-10-09 16:38
在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键
2024-12-09 10:49 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
一、IC 载板：芯片封装核心材料 （一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，
2024-12-09 10:41
使用 WBG 材料的射频功率半导体解决了 5G 应用中的许多技术挑战，缩小了与旧的基于硅的技术之间的差距。 5G 技术的进步正在推动
2022-08-05 11:34
当印刷电路板（ PCB ）制造商收到报价要求多层设计并且材料要求不完整或根本不陈述时，选择 PCB 芯厚度就成为一个问题。有时发生这种情况是因为所使用的 PCB 核心材料的组合对性能并不重要；如果
2020-10-23 19:42
电子发烧友网综合报道 Low-κ 介电材料作为半导体封装领域的核心材料，其技术演进与产业应用正深刻影响着集成电路的性能突破与成本优化。这类介电常数显著低于传统二氧化硅（κ≈4.0）的绝缘
2025-05-25 01:56
从锗晶体管到 5G 芯片，半导体材料的每一次突破都在重塑人类科技史。
2025-04-24 14:33
5G 技术的进步正在推动半导体行业面临新的技术挑战。5G 服务以更高的频率工作，以确保更高的传输速率和极低的延迟。使用新频率会产生功率效率问题，从而需要新的解决方案。
2022-08-17 17:26
