集成芯片和外挂芯片各有优劣，具体如何选择需要根据应用场景和系统需求来判断。
2024-03-25 13:50
5G芯片相对4G来说本身功耗就会偏高，现在外挂5G芯片又得重新设计电路，
2020-08-01 09:40
集成芯片和外挂芯片是电子设备中两种不同的组件，它们在设计、功能集成度、性能和成本等方面有所区别。
2024-03-22 17:26
集成芯片（Integrated Circuit，简称IC）和外挂芯片（通常指的是外部或附加的芯片）在电子设备中扮演着不同
2024-03-25 13:48
高通未公布骁龙865的具体细节，单从外挂5G基带推测，很大可能还是5G+4G，毕竟外挂基带再加上双5G卡，骁龙865的能
2019-12-04 15:43
采用外挂X55 5G基带的方式，而骁龙76 5G内部集成了X52 5G基带，是一款
2019-12-04 18:29
由于我国对5G发展的重视，目前我们的5G建设正在以更快的速度进行着。最近5G商用的到来让5G的发展终于进入更快的轨道，而对于更多的普通消费者来说，想要体验到
2019-11-14 15:54
去年年底，高通发布骁龙865之后，最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带，集成、外挂之争也是众所纷纭，尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了
2020-12-04 10:24
随着各种智能技术的快速发展，传统芯片行业逐渐迎来巨变。例如5G技术的出现，与芯片的融合发展，便给行业带来不少机遇与挑战。
2020-04-26 16:12
），再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。芯粒（Chiplet）是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），也称为“小
2024-03-25 14:12
