的机遇。半导体业在先进制程继续发威、5G芯片竞争也进入白热化阶段。高阶半导体也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势继续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似
2019-12-03 10:10
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代的PA材料。SiC和GaN等第三代半导体将更能适应未来的应用需求。模拟IC关注电压电流控制、失真率、功耗、可靠性和稳定性，设计者需要考虑各种元器件对模拟
2019-05-06 10:04
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是
2021-07-29 09:18
的RAM将不会满足所需，宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB满足5G时代手机、平板和超薄笔记本对运行内存的要求， 大容量国内行业领先单颗8GB，可提供每秒34.1GB的数据传输速率，同时最大
2019-08-17 10:10
估计是宏基站数量的2倍。基站数量的增长将带动对PCB需求的提升。5G宏基站由CU、DU、AUU组成。AUU是有源天线单元，可简单等效为天线和RUU(4G)的集成。为减小传输损耗，用PCB集成天线和馈线
2019-06-11 04:20
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性，因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWave
2020-09-01 15:41
本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能：Ka频段（29.5至36GHz）10W的PA和面向5G应用的24至
2020-12-21 07:09
非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个 晶体管 。我们就来为大家详解一下半导体芯片集成电路的内部结构。一般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。01系统级我们还是以手机为例
2020-11-17 09:42
应用。2022~2025年是毫米波网络建设密集期，可实现uRLLC、mMTC应用。预计我国2020~2025年是主建设期，2020~2022是整个周期的建设密集期。上游芯片厂已陆续推出支持5G技术
2019-07-19 03:45
