的机遇。半导体业在先进制程继续发威、5G芯片竞争也进入白热化阶段。高阶半导体也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势继续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似
2019-12-03 10:10
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
的RAM将不会满足所需，宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB满足5G时代手机、平板和超薄笔记本对运行内存的要求， 大容量国内行业领先单颗8GB，可提供每秒34.1GB的数据传输速率，同时最大
2019-08-17 10:10
应用。2022~2025年是毫米波网络建设密集期，可实现uRLLC、mMTC应用。预计我国2020~2025年是主建设期，2020~2022是整个周期的建设密集期。上游芯片厂已陆续推出支持5G技术
2019-07-19 03:45
%。5G将会给GaN带来新的市场机遇，主要是基站中GaNPA取代LDMOS。同时由于电磁波频率提升，未来需要布置更多基站，对元器件的需求量也会增加。Yole预计Sub-6GHz时就会使用GaN器件。但是
2019-06-11 04:20
随着市面上的5G终端越来越多以及5G网络覆盖区域越来越多，不少用户会随着5G普及产生对5G手机的一些好奇和疑问，其中就有关于5G
2019-12-30 15:58
GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代的PA材料。SiC和GaN等第三代半导体将更能适应未来的应用需求。模拟IC关注电压电流控制、失真率、功耗、可靠性和稳定性，设计者需要考虑各种元器件对模拟
2019-05-06 10:04
当业界被T-Mobile接连发出的两个35亿美金5G订单所震撼的同时，美国都开始着手5G部署，而中国还在5G测试，中国是不是在5
2018-09-30 15:32
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性，因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWave
2020-09-01 15:41
基于智能手机对于通信技术的高要求，因此研发5G基带芯片并不是一件易事，如果没有从2G时代便开始长期积累的研发实力，不可能在5G
2019-09-17 09:05
