的机遇。半导体业在先进制程继续发威、5G芯片竞争也进入白热化阶段。高阶半导体也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势继续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似
2019-12-03 10:10
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
的RAM将不会满足所需，宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB满足5G时代手机、平板和超薄笔记本对运行内存的要求， 大容量国内行业领先单颗8GB，可提供每秒34.1GB的数据传输速率，同时最大
2019-08-17 10:10
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性，因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWave
2020-09-01 15:41
GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代的PA材料。SiC和GaN等第三代半导体将更能适应未来的应用需求。模拟IC关注电压电流控制、失真率、功耗、可靠性和稳定性，设计者需要考虑各种元器件对模拟
2019-05-06 10:04
`近两年业界谈论最多的话题除了人工智能，就是5G了。5G网络会有更宽的带宽、更高的网络容量及吞吐量，但也需要大规模MIMO等技术来支撑，就5G通信发展相关问题，射频通信半导体
2019-01-22 11:22
%。5G将会给GaN带来新的市场机遇，主要是基站中GaNPA取代LDMOS。同时由于电磁波频率提升，未来需要布置更多基站，对元器件的需求量也会增加。Yole预计Sub-6GHz时就会使用GaN器件。但是
2019-06-11 04:20
应用。2022~2025年是毫米波网络建设密集期，可实现uRLLC、mMTC应用。预计我国2020~2025年是主建设期，2020~2022是整个周期的建设密集期。上游芯片厂已陆续推出支持5G技术
2019-07-19 03:45
竞争的全面展开，各大半导体在通信半导体及基站基础设施方面也都开始布局，作为基础设施领域发挥主导地位的MACOM目前已实现了射频和光学技术并行发展开始相互交融和整合，以求为实现5G的演进提供全面必要
2018-07-18 11:07
的射频器件越来越多，即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同，我们可以将成本做到很低，在全球市场都能够保证低价。但如果到了5G时代，需要的器件越来越多，价格越来越高。半导体材料硅基氮化镓
2017-07-18 16:38
