的机遇。半导体业在先进制程继续发威、5G芯片竞争也进入白热化阶段。高阶半导体也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势继续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似
2019-12-03 10:10
的射频器件越来越多，即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同，我们可以将成本做到很低，在全球市场都能够保证低价。但如果到了5G时代，需要的器件越来越多，价格越来越高。半导体材料硅基氮化镓
2017-07-18 16:38
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
光伏行业细分老龙头梳理，看看有没有心仪的大牛股吧！股票简称 ：细分行业龙头隆基股份 ：全球知名的单晶硅生产制造企业通威股份 ：硅
2021-07-29 06:00
GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代的PA材料。SiC和GaN等第三代半导体将更能适应未来的应用需求。模拟IC关注电压电流控制、失真率、功耗、可靠性和稳定性，设计者需要考虑各种元器件对模拟
2019-05-06 10:04
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20
已经有不少硅基氮化镓组件被通信客户采用。为了保证供应，MACOM不久前还与ST签署了合作协议。从中可以看出，往后具有更大集成效能的半导体材料应用或将走向历史的中央舞台。5G促使企业加速国内本土化进程目前
2019-01-22 11:22
的RAM将不会满足所需，宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB满足5G时代手机、平板和超薄笔记本对运行内存的要求， 大容量国内行业领先单颗8GB，可提供每秒34.1GB的数据传输速率，同时最大
2019-08-17 10:10
浪潮。5G具有三大应用场景:1.增强移动宽带(eMBB);2.高可靠低时延连接(uRLLC);3.海量物联(mMTC)。增强移动宽带(eMBB)为密集城市、农村、高流动性环境以及室内环境提供极高的吞吐量。用户
2019-07-19 03:45
电子、汽车和无线基站项目意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化镓射频率产品预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO
2018-02-12 15:11
