!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件
2021-11-01 09:11
GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代的PA材料。SiC和GaN等第三代半导体将更能适应未来的应用需求。模拟IC关注电压电流控制、失真率、功耗、可靠性和稳定性，设计者需要考虑各种元器件对模拟
2019-05-06 10:04
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性，因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-
2020-09-01 15:41
1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感
2021-11-01 07:21
AI芯片总体上呈现出“百花齐放、百家争鸣”的格局，但5G芯片却大相径庭，能够推出5G手机基带芯片的厂商只有华为/联发科/
2021-07-23 06:55
。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。四、芯片和集成电路有什么区别？要表达的侧重点不同。
2020-02-18 13:23
包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器
2021-09-15 09:04
5g standard
2017-10-14 18:19
的精度和可靠性有更高的要求，LDS是手机厂商的首选方案。特别是随着的5G主板的面积，以及摄像头数量的增加，手机的空间更加捉襟见肘。我们可以看到，今年5G手机都大量了使用了LDS天线。值得注意的是，由于在
2020-01-02 13:56
来源 华西证券编辑：智东西内参作者：吴吉森等随着 5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，Ga...
2021-08-31 06:32
