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  • MACOM:适用于5G的半导体材料硅基氮化(GaN)

    多个方面都无法满足要求。在基站端,由于对高功率的需求,氮化(GaN)因其在耐高温、优异的高频性能以及低导通损耗、高电流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。

    2017-07-18 16:38

  • 氮化功率芯片的优势

    容易使用。通过简单的“数字输入、电源输出”操作,布局和控制都很简单。dV/dt 回转率控制和欠压锁定等功能,确保了氮化功率芯片能最大限度地提高“一次性成功”的设计的机会,从而极为有效地缩短了产品

    2023-06-15 15:32

  • 什么是氮化功率芯片

    eMode硅基氮化技术,创造了专有的AllGaN™工艺设计套件(PDK),以实现集成氮化 FET、氮化

    2023-06-15 14:17

  • 什么阻碍氮化器件的发展

    =rgb(51, 51, 51) !important]射频氮化技术是5G的绝配,基站功放使用氮化

    2019-07-08 04:20

  • MACOM和意法半导体将硅上氮化推入主流射频市场和应用

    电子、汽车和无线基站项目意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化射频率产品预计硅上氮化具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4

    2018-02-12 15:11

  • 什么是氮化功率芯片

    通过SMT封装,GaNFast™ 氮化功率芯片实现氮化器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率

    2023-06-15 16:03

  • 5G无线与对集成度更高、速度更快的多功能设备有哪些新要求呢?

    氮化、MMIC、射频SoC以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率。5G的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。在半导体层面上,硅基

    2019-07-31 07:47

  • 5G对无线基础设施有什么要求

    5G 的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。氮化、MMIC、射频 SoC 以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率在半导体层面上,硅基

    2019-07-05 04:20

  • 5G无线对多功能设备有什么要求?

    氮化、MMIC、射频SoC以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率。5G 的出现促使人们重新思考从半导体到基站系统架构再到网络拓扑的无线基础设施。

    2019-08-16 07:57

  • 5G,国内光模块厂商大盘点

      由于5G商用的到来,光通信领域将在2020大放异彩。就光通信设备来说,其上游包括了光模块、光有源器件、光无源器件以及光芯片等细分业务。产业链上下游100G光模块规模商用已成定局,同时运营商初步

    2020-03-05 14:13