2019年中美贸易战打响，全球经济衰退并没有阻挡科技的发展趋势。从全球半导体巨头来看，我国研究调整机构将根据科技、5g、人工智能的发展趋势，汽车、AR应用和云数据中心成为推动2020年半导体增长
2019-12-03 10:10
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
的RAM将不会满足所需，宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB满足5G时代手机、平板和超薄笔记本对运行内存的要求， 大容量国内行业领先单颗8GB，可提供每秒34.1GB的数据传输速率，同时最大
2019-08-17 10:10
GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代的PA材料。SiC和GaN等第三代半导体将更能适应未来的应用需求。模拟IC关注电压电流控制、失真率、功耗、可靠性和稳定性，设计者需要考虑各种元器件对模拟
2019-05-06 10:04
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性，因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-6 GHz和mmWave
2020-09-01 15:41
%。5G将会给GaN带来新的市场机遇，主要是基站中GaNPA取代LDMOS。同时由于电磁波频率提升，未来需要布置更多基站，对元器件的需求量也会增加。Yole预计Sub-6GHz时就会使用GaN器件。但是
2019-06-11 04:20
电子(12%)、汽车(10%)、***/军工(6%)。▌5G:引领创新浪潮，开启全新时代5G是移动通信技术的重大变革，其性能相比目前网络将大幅提升。凭借无处不在的高速连接，5G将引领新一轮颠覆性创新
2019-07-19 03:45
`近两年业界谈论最多的话题除了人工智能，就是5G了。5G网络会有更宽的带宽、更高的网络容量及吞吐量，但也需要大规模MIMO等技术来支撑，就5G通信发展相关问题，射频通信半导体
2019-01-22 11:22
本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能：Ka频段（29.5至36GHz）10W的PA和面向5G应用的24至
2020-12-21 07:09
竞争的全面展开，各大半导体在通信半导体及基站基础设施方面也都开始布局，作为基础设施领域发挥主导地位的MACOM目前已实现了射频和光学技术并行发展开始相互交融和整合，以求为实现5G的演进提供全面必要
2018-07-18 11:07
