2019年中美贸易战打响，全球经济衰退并没有阻挡科技的发展趋势。从全球半导体巨头来看，我国研究调整机构将根据科技、5g、人工智能的发展趋势，汽车、AR应用和云数据中心成为推动2020年半导体增长
2019-12-03 10:10
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
的RAM将不会满足所需，宏旺半导体ICMAX LPDDR4X 8GB满足5G时代手机、平板和超薄笔记本对运行内存的要求， 大容量国内行业领先单颗8GB，可提供每秒34.1GB的数据传输速率，同时最大
2019-08-17 10:10
[摘要]我们知道测试宽带5G IC非常有挑战性，因而撰写了《5G半导体测试工程师指南》来帮助您解惑。如果您是sub-
2020-09-01 15:41
GaN具有体积小功率大的特性，是目前最适合5G时代的PA材料。SiC和GaN等第三代半导体将更能适应未来的应用需求。模拟IC关注电压电流控制、失真率、功耗、可靠性和稳定性，设计者需要考虑各种元器件对模拟
2019-05-06 10:04
手机使用的电压范围是3~5V，GaN的性能无法完全发挥。高成本是阻止其进入消费电子领域的另一个障碍。此外还存在散热方面的问题。因此现有问题有待解决。但未来在手机中使用GaN技术是有可能的。化合物半导体外延工序
2019-06-11 04:20
、RF-SOI技术。低噪声放大器可以用GaAs、RF-SOI技术。进入5G时代，Sub-6GHz和毫米波阶段各射频元器件的材料和技术可能会有所变化。SOI有可能成为重要技术，具有制作多种元器件的潜力，同时后续
2019-07-19 03:45
已经有不少硅基氮化镓组件被通信客户采用。为了保证供应，MACOM不久前还与ST签署了合作协议。从中可以看出，往后具有更大集成效能的半导体材料应用或将走向历史的中央舞台。5G促使企业加速国内本土化进程目前
2019-01-22 11:22
本文介绍了适用于5G毫米波频段等应用的新兴SiC基GaN半导体技术。通过两个例子展示了采用这种GaN工艺设计的MMIC的性能：Ka频段（29.5至36GHz）10W的PA和面向5G应用的24至
2020-12-21 07:09
竞争的全面展开，各大半导体在通信半导体及基站基础设施方面也都开始布局，作为基础设施领域发挥主导地位的MACOM目前已实现了射频和光学技术并行发展开始相互交融和整合，以求为实现5G的演进提供全面必要
2018-07-18 11:07
